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设计开发流程职责及绩效考核指标
来源:网络 作者:佚名 关注:859次 更新时间:2024-08-21 10:18:10

设计开发流程

流 程

工 作 内 容

工作依据

结果与考核指标

备 注

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项目负责人提出一个或几个方案,提交研发部经理审核,总工程师审批。必要时总工程师或研发部经理可组织相关人员评审设计方案。如方案未被批准,项目负责人应修订设计方案,重新提交直到批准。

项目负责人应组织项目组开始原理图、元器件清单、PCB、结构件机壳等的设计,电路设计师与结构设计师及可靠性设计师共同完成产品的热分析,并拟制出《产品热分析及热设计对策报告》,测试工程师负责拟定《样机测试报告》。

总工程师组织有关人员及客户对预设计输出文件进行评审,评审结果汇总为《预设计问题点及解决方案》,所有评审者会签,并收集客户的评审意见汇入评审报告中。

预设计评审通过则制作GDF样机,如果不通过则修订设计方案或相应的设计。

a) GDF样机制作数量一般为3-10台,主要用于验证电性能设计及考查机械结构和热设计;

b) GDF样机制作的材料由采购部按清单负责配齐,研发工程师直接从材料库领取。所有设计文件须经研发部经理审核后,交采购部门定做样品。采购部可根据具体情况向设计工程师提出元器件选择的合理化建议。

c) 所有材料,包括定制的器件到货后,由设计人员协助IQC按设计人员提供的技术规格要求进行检验;

d) 制造部提供人员、场地、设备等条件协助制作;

e) 样机制作中设计工程师应在制作现场及时发现、处理技术问题,修改与完善设计。

a) 计工程师对GDF样机进行全面的调试。GDF样机调试完成后,设计工程师应会同测试工程师、品质工程师、工艺工程师合作按GDF测试方案对样机进行全面测试并完成GDF样机测试报告,对本公司没有具备测试条件的测试项目,应到其它实验室进行测试;

b) 工程样机调试测试完成后,由研发部经理上报总工程师,总工程师选定时间组织本公司有关技术人员组成评审委员会对样机进行评审;

c) 评审委员会根据《产品技术规格要求》对所提供的文件及测试报告进行仔细评审,并对样机的工艺性,成本等进行评估,最终判断GDF样机设计是否通过评审,是否要求重新制作GDF样机。评审可根据用户的要求,由用户主持并在用户方进行,用户的评审意见应汇入《样机评审问题点和解决方案》并作为设计更改的依据。

如果验证通过,则进行设计确认样机制作,如果不通过则修订设计、重新验证。

1. 设计确认样机(DVT样机),是作为设计确认的最终样机。DVT样机应满足《产品技术规格要求》所规定的所有技术指标要求,尤其是客户使用要求;

2. DVT样机可根据用户及本公司的要求制作一定的数量,通常为3-50台,制作步骤与GDF样机基本相同;

1. 测试组、品质工程师合作按DVT测试计划进行全面的测试并给出DVT测试报告。DVT测试报告应完全满足《产品技术规格要求》;

2. DVT样机应根据《产品技术规格要求》,对所需的各种安规、EMC等标准进行认证工作,取得相应的证书;

3. DVT样机测试并通过相关认证后,应进行最终样机评审,DVT样机评审类似GDF样机评审,可由客户方主持进行,评审结果应汇总为《DVT样机评审问题点及解决方案》,作为进一步设计更改的依据,并由参加评审的成员会签确认;

4. 研发部经理拟定“设计确认报告”并交总工程师审核。所有设计输出文件需提交总工程师批准,设计确认报告需交总经理批准后生效。所有经总工程师,总经理批准的设计文件移交文档管理处存档;

5. 客户订制须先经客户确认后本公司才能进行最终的设计确认,样机确认后不可随意做任何更改。工程技术部门按《产品技术规格要求》完成《瑞谷型号产品标准》的编写,为试生产做准备。

如果确认通过,则进行生产样机制作,如果不通过则分析原因、改进后重新确认。

立项报告

设计方案

1) 电路原理图

2) PCB布板图

3) 物料清单安全件清单

4) 磁性器件设计文件

5) 机械结构图

6) 热分析和测试结果

7) MTBF数据和报告

8) GDF数据和报告

9) 安全测试报告

10) 电/热应力测试报告

11) EMC测试报告环境适应性测试报告

设计方案

1)设计方案框图2)电路原理图3)PCB图4)材料清单5)安全器件清单6)长周期元件清单7)磁性元件设计文件8)机械结构散热器图9)初步热分析报告10)样机测试报告

项目负责人一般由电路设计工程师担当,如果是招标方式则省略此环节。

当客户系统和电源处于同步开发时,可以提前给用户提供GDF样机试用,以便及时收集用户反馈信息。

 


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