序号 | 评审名称 | 负责部门 | 组织者 | 评审目的 | 评审召开时间 | 评审内容报告人员 | 评委 | 评审方式 | 决议方式 | 管理规范 | 点检表 | 评审输出形式 |
1 | 产品路线评审 | 市场部 | 产品定位和市场需求确认 | 新产品立项前 | 会议 | 全部同意为唯一决策 | 《产品路线评审》管理规定 | NPMR | 先会议,后OA流程 | |||
2 | 产品预立项评审 | 产品规划经理 | 产品定位、成本实现和新物料,产品规格确认 | 立项后一周 | 创新、结构、硬件、软件、开发规划,市场,采管 | 会议 | 全部同意为唯一决策 | 有固定内容,无点检表 | 先会议,后OA流程 | |||
3 | ID效果评审 | 产品经理 | ID | 开工会后2周 | ID设计师+产品经理+结构工程师+sourcing+目标市场销售+项目经理 | 会议 | 市场决定 | ID效果图,工艺图,产品定位说明,ID设计要求 | 会议纪要 | |||
4 | 手板ID 效果评审 | 产品经理 | 对ID Mockup 进行评审 | ID确定后2周 | ID设计师+产品经理+结构工程师+sourcing+目标市场销售+项目经理+PQA | 会议 | 市场决定 | 无 | 《外观Mockup评审纪要》 | |||
5 | UI、UE、铃声设计需求评审 | 产品经理 | UI,UE,铃声 | 项目成员(软件,UI,UE,铃声及项目经理) | 会议 | 市场决定 | 设计文档 | 输出《XX产品UI、UE、铃声设计需求》 | ||||
6 | 新物料选用评审(电子机电类) | 项目部 | 确定是否选用新物料 | 开工会后一周 | 硬件、结构、项目、创新、Sourcing、技术开发与规划,PSQE | 会议 | 须有三个或以上中心代表人同意 | 1.研发项目操作规范 | 无 | 会议记录 | ||
6 | 新工艺、新材质选用评审(结构类) | 确定是否选用新工艺 | 开工会后一周 | 结构、项目、创新、Sourcing,PSQE | 会议 | 须有三个或以上中心代表人同意 | 1.研发项目操作规范 | 无 | 会议记录 | |||
7 | 关键器件物料选型评审(非新物料) | 关键器件选型 | 开工会后一周 | 项目成员(含技术开发规划部) | 会议 | 市场和sourcing决定 | 1.研发项目操作规范 | 无 | 会议记录 | |||
8 | 标准配色效果图评审 | 配色效果 | 手板确认后二周 | 项目经理、产品经理,ID、sourcing | 会议 | 市场部经理和UI部经理共同决定 | 研发项目操作规范 | 无 | 会议记录 | |||
9 | 风险订单评审 | 物料没有签样之前所下的风险订单 | ES、PR、PP阶段都有 | 项目经理、硬件工程师、结构工程师、采购部、Sourcing、PMC、PQA | OA流程 | 一致同意 | 研发项目操作规范 | OA记录 | OA记录 | |||
10 | 原型项目试产准备评审(ESPRPP) | 原型项目试产 | BOM受控后至少试产前十天提出 | 硬件、结构、工程、PQA、PSQE、项目经理、生产计划 | 试产准备会 | 一致同意 | 1.研发项目操作规范; | 1.试产通知单 | OA记录,DCC发文 | |||
11 | 原型项目阶段关闭评审(ES,PR,PP,MP)(含阶段技术评审) | 项目的问题点是否已改善完毕 | 项目进入下一阶段,生产准备前 | ES关闭评审:项目级 | 研发项目操作规范 | 项目关闭评审表 | 会议纪要 | |||||
13 | 客户特殊需求评审 | 客户特殊物料及特殊需求 | 无固定时间 | 硬件、结构、创新、软件、Sourcing、销售、市场、项目、PMC | 会议及特殊需求评审表 | 一致同意 | 订单操作规范 | 客户特殊需求评审 | 先会议讨论,后OA记录 | |||
14 | 订单项目评审 | 评审客户的需求,相关工作输出时间及交期 | 无固定时间,接到订单后第二天评审 | 硬件、软件、结构、创新、工程、销售、项目、品质、测试、Sourcing、采购、PMC、生产计划 | 晨会及订单评审表 | 一致同意 | 订单操作规范 | 订单评审流程 | OA记录 | |||
15 | 订单项目关闭评审 | 是否已首批出货 | 首批出货后 | 项目经理、NPI、品质工程师、 | 会议及关闭表 | 一致同意 | 研发项目操作规范 | 项目关闭评审表 | OA记录 | |||
16 | 用户体验输出评审(软件,铃声,效果,UI) | 软件用户体验 | 项目立项后二十个工作日 | 软件、市场、创新、PM、质量 | 召开评审会 | 一致同意 | 研发项目操作规范 | UE代表输出软件用户体验方案 | 会议记录 | |||
18 | 产品技术规格评审 | 产品技术规格内容 | 每立项之后一周内、ES完成前、PR完成前、PP完成前 | PM,PDM,软件代表,硬件代表,PQA,测试经理 | 评审会 | 一致同意 | 暂无 | 暂无 | 更新的技术规格书 | |||
19 | 标准配色可实现性评审 | 配色可实现性 | 模具试模后两周 | 市场代表、项目经理、PSQE、Sourcing | 评审会 | 一致意见 | 研发项目操作规范 | 无 | 会议记录 | |||
20 | 原理图设计评审 | 硬件部 | 原理图规范,电路可实现性 | ID确定后1周内 | 硬件工程师,软件工程师,项目经理,硬件组长,PQA | 评审会 | 一致同意 | 研发项目操作规范 | 会议记录 | |||
21 | PCB布局评审 | 走线规划,堆叠 | ID确定后1周内 | 硬件,结构,项目,NPI,ID,PQA | 评审会 | 一致同意 | 研发项目操作规范 | 会议记录 | ||||
22 | PCB Layout评审 | PCB输出质量 | PCB完成后 | 硬件,结构,项目,NPI,PQA | 评审会 | 一致同意 | 研发项目操作规范 | 会议记录 | ||||
23 | 天线评审 | 天线可实现性 | 堆叠,ID评估,ID确定 | MD,RF,项目,PQA | 评审会或评估报告 | 一致同意 | 天线评估流程 | 评审报告 | 会议记录 | |||
25 | 结构手板及工艺可量产实现性评审 | 创新设计部 | PM | 结构和物料可实现性 | 结构工程师,Sorcing,PSQE,ID工程师 | 会议 | 一致同意 | |||||
24 | 结构堆叠评审 | PM | 结构,硬件,ID综合可实现性 | 结构工程师,ID工程师,硬件工程师,NPI工艺工程师 | 会议 | 一致同意 | ||||||
26 | UI设计概要/方案输出评审 | 产品经理 | UI设计方向及样图效果确认 | UI初稿输出到市场部之前 | 相关UI设计师 | 会议 | 唯一决策 | 有固定内容,无点检表 | 会议纪要 | |||
27 | ID 工艺可实现性评审 | P | 设计方向及可实现性方面的确认 | ID初稿输出到结构硬件市场部之前 | 相关ID设计师。 | 会议 | 唯一决策 | 有固定内容,无点检表 | 会议纪要 | |||
28 | 项目供应商选择评审 | 采购资源管理部 | 确定项目供应商 | (此项评审是否局限于定制件结构件)ID及3D图纸评估比价后。 | 采管工程师+采购工程师+设计师+项目经理+SQA工程师 | 会议 | 一致同意 | 暂无 | 暂无 | 会议记录 | ||
29 | 物料签样评审 | 签样(含限量) | 不定时 | 采管工程师+项目经理+设计师(结构、硬件、ID)+PSQE | 紧急有争议的建议组织评审 | 以研发意见为最终决策 | 暂无 | 有 | 样品承认书 | |||
30 | 新供应商审核结果评审 | 质量审核不合格的供应商是否可纳入AVL、是否可以合作? | 供应商现场审核后 | Sourcing+采购+设计+SQA | SOURCING品质研发必须参加现场评审,和评审结果评估 | 以得分为准,如需特批,在供应链例会讨论 | 有 | 有 | 签核表 | |||
31 | 物料放量评审 | 依据物料实际使用质量状态,评估是否可放量。 | 不定期,有需要时 | 设计(硬件、结构、ID)、项目、品质 | 先会签,有问题再会议评审 | 会签,以品质和工程意见为最终意见。 | 暂无 | 暂无 | 样品限量升级确认单 | |||
32 | BOM评审 | 新产品导入部 | 评审BOM料号、品名、规格、版本、物料用量、物料位置是否正确?评审BOM中每颗物料的成品、交期、品质状况等。 | 当有BOM需要评审时,发出会议邀请 | 设计师+NPI+CPQA,PSQE+PM+Sourcing等人员,采购工程师 | 会议,规定参加人员必须参加 | 一致同意/签字 | 《BOM管理程序》 | BOM评审记录(包括评审点检表+评审意见) | BOM评审记录(包括评审点检表+评审意见),抄送评委 | ||
33 | ECR评审 | ECR要求变更的物料、变更所影响的BOM、变更的方式、对库存物料的影响,对已生产的产品之影响等 | 当有ECR需要评审时,发出会议邀请 | 变更内容相关的设计师+NPI+CPQA+MSQE+PM+PMC+Sourcing等人员 | 会议,规定参加人员必须参加 | 一致同意/签字 | 《工程变更管理程序》 | ECR评审记录(包括评审点检表+评审意见) | ECR评审记录(包括评审点检表+评审意见),抄送评委 | |||
34 | 新物料、新工艺、新技术测试标准评审 | 客户与产品质量部 | 讨论原型或预研项目有关新物料,新工艺,新技术的测试标准和测试方法 | 项目立项后新物料,新工艺,新技术确认后一周内 | 项目质量+测试+SQE+研发工程师 | 会议,规定参加人员必须参加 | 一致同意 | 暂无 | 不需要 | 会议纪要,后由测试部门更新或发布专项测试标准 | ||
35 | 金机会签 | 生产与工厂质量部 | 1、按BOM、客户需求表、软件核 对物料和软件正确性; | 工厂评审在包装首件完成 | 1、工厂生产、工程和、品质 | 公开、现场 | CQE组织各部门会签 | 《金机签样管理程序》 | 评审会签表DCC发布 | |||
36 | 软件发放评审 | 测试部 | 测试问题级别定义及风险;软件成熟度评估;软件适用范围 | 软件发布之前 | 软件+项目+测试+CQA | 会议,规定参加人员必须参加 | 会签,以质量中心意见为最终意见 | 暂无 | 软件测试报告 | 会议记录,OA流程 |
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